我司是一家從事高性能電解銅箔研發(fā)、生產(chǎn)和銷售已38年的企業(yè)。隨著新能源汽車市場的快速發(fā)展，鋰電銅箔市場需求大幅增長，產(chǎn)品技術(shù)也快速迭代升級。作為全球鋰電銅箔的主力供應商之一，德福我司已在2022年完成了IPO過會，擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

　　堅持強化自主研發(fā)　不斷健全技術(shù)體系

　　我司從2019年初年產(chǎn)能13000噸，到如今成長為年產(chǎn)能超過10萬噸規(guī)模的電解銅箔企業(yè)，除了得益于在2019年明確判斷市場趨勢，在同行企業(yè)紛紛限產(chǎn)之際逆勢擴增搶占市場外，科技投入與技術(shù)進步亦是支撐企業(yè)發(fā)展的主要動力。

　　電解銅箔的核心制造技術(shù)是圍繞電化學以及材料科學的設備與工藝開發(fā)。長期以來，我司堅持自主研發(fā)與科技投入，聚焦電解銅箔上下游核心材料開發(fā)，加快鋰電池與電子電路行業(yè)核心材料的國產(chǎn)化進程。

　　多年來，我司的科研團隊與北京大學裴堅教授團隊、廈門大學材料物理系、中科院化學所等國內(nèi)頂級科研機構(gòu)長期合作，在電解銅箔用添加劑和硅烷的開發(fā)、銅箔晶體結(jié)構(gòu)解析、撓性覆銅板中聚酰亞胺改性、帶烷基支鏈光電高分子材料產(chǎn)品研發(fā)等方向共同開展了大量的深層次研究。

　　目前已建立起以“銅箔基礎(chǔ)理論及微觀研究”“高性能銅箔性能提升”、“工藝關(guān)鍵過程參數(shù)測試與控制優(yōu)化”、“產(chǎn)線設備設計與優(yōu)化”、以及“水處理測試與控制優(yōu)化”等為核心的研發(fā)技術(shù)體系。截至目前，集團公司合計擁有百余項授權(quán)專利，在極薄高抗拉高模量鋰電銅箔領(lǐng)域取得行業(yè)領(lǐng)先，在高端電子電路銅箔領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)突破。

　　大量突破性新技術(shù)陸續(xù)得到應用，使得電解銅箔行業(yè)迎來了一波新的機遇。德?？萍急硎荆鳛榻陣鴥?nèi)銅箔行業(yè)增長速度代表性企業(yè)，公司將繼續(xù)秉承大國工匠精神，引領(lǐng)銅箔材料的提升與進步，樹立銅箔行業(yè)標桿。

　　開發(fā)特種添加劑　改善鋰電銅箔性能

　　鋰電銅箔產(chǎn)品品質(zhì)和核心添加劑密不可分。我司科研團隊將添加劑的引入做為電解銅箔制備工藝中性能調(diào)控的重要方式，通過向電解液中引入添加劑可以改變銅沉積的反應電位，影響銅箔的微觀結(jié)構(gòu)和形貌，有利于提升電解銅箔的性能。

　　為了解決極薄銅箔在極片制造過程中的撕邊、斷帶等異常，我司科研團隊在北京大學化學院裴堅教授團隊的指導下，自主合成了一種輔助光亮劑DG，該添加劑運用在極薄產(chǎn)品中，能夠使極薄銅箔兼顧高抗拉強度和高延伸率的特性。

　　目前，輔助光亮劑DG已廣泛應用于我司各類高檔銅箔的添加劑配方中。以6微米鋰電銅箔為例，抗拉強度可以達到400-600MPa，延伸率可以達到5%以上，并且可以根據(jù)客戶需求進行定制化生產(chǎn)。同時，我司聯(lián)合廈門大學對銅箔晶體結(jié)構(gòu)進行深入解析，建立起明確的添加劑-銅箔物性關(guān)聯(lián)，確保了大規(guī)模量產(chǎn)高性能銅箔產(chǎn)品的可靠性。

　　走位劑是電解銅箔過程中起到關(guān)鍵作用的添加劑，裴堅教授團隊結(jié)合多年有機高分子材料的研究經(jīng)驗，創(chuàng)新性地建議采用改性聚醚類高分子化合物作為走位劑。該類型的走位劑可以在陰極形成“粘體層”，提高陰極極化，抑制銅離子的沉積速度，使銅箔結(jié)晶致密。通過CVS測試，聚醚類高分子化合物和小分子化合物的走位劑相比，在抑制銅離子沉積速度方面表現(xiàn)更好，從側(cè)面反映聚醚類高分子化合物可以更有效的提高銅離子沉積時的過電位。

　　添加劑在以電解液為基礎(chǔ)的銅箔生產(chǎn)系統(tǒng)中含量是ppm級，如何檢測一直以來都是行業(yè)痛點。我司科研團隊自主研發(fā)了循環(huán)伏安溶出技術(shù)（CVS），很好地解決了定量跟蹤添加劑在電解液系統(tǒng)中的有效濃度問題。該技術(shù)通過標準濃度下各類添加劑在電解液中對鍍銅速度的影響，與實際添加劑濃度下鍍銅速度的對比，可準確測量出電解液中各類添加劑的有效濃度，從而指導穩(wěn)定生產(chǎn)。

　　創(chuàng)新工藝開發(fā)　拓展下游應用

　　銅箔在鋰電池當中作為集流體，承擔著負載活性材料并導出電流的作用。為了進一步提高集流體負載活性材料的密度，我司科研團隊聯(lián)合中科院化學所宋延林課題組成功開發(fā)了三維多孔類銅箔集流體，該產(chǎn)品具有三維孔洞特性，將活性材料負載量提升約50%，同時集流體重量下降30%，并且在預鋰化及全固態(tài)電池方向應用有極大的優(yōu)勢。

　　5G通訊用高頻高速印制線路板（PCB）廣泛應用于服務器、存儲、基站、汽車電子、汽車雷達、射頻器件及航天軍工領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子網(wǎng)絡傳輸?shù)暮诵慕M成。而作為導體的電解銅箔又是PCB的關(guān)鍵基礎(chǔ)物料。

　　根據(jù)趨膚效應原理，影響導體損耗的電解銅箔在高頻高速應用場景下應具備非常低的輪廓度來確保較低的損耗。如何在超低輪廓條件下，電解銅箔和高頻高速樹脂基材產(chǎn)生足夠的結(jié)合力，是國內(nèi)行業(yè)發(fā)展的一大痛點。

　　我司科研團隊針對5G通訊用超低輪廓銅箔開發(fā)一款聚合型多官能團硅烷偶聯(lián)劑，在研發(fā)的過程當中，充分吸取了裴堅教授團隊在功能高分子材料結(jié)構(gòu)改性方面的成功經(jīng)驗，利用了創(chuàng)新的化學反應來實現(xiàn)不同的高分子性能。

　　我司科研團隊通過聚合型硅烷偶聯(lián)劑的技術(shù)開發(fā)及應用，所開發(fā)的超低輪廓HVLP銅箔性能已達到日本標桿企業(yè)產(chǎn)品的水平。

　　九江德思光電材料有限公司（簡稱“德思光電”）系我司的全資子公司。自2013年成立之初，德思光電已開始與裴堅教授團隊開展了帶烷基支鏈光電高分子材料產(chǎn)品的產(chǎn)學研合作，并投資建立了一整套該系列產(chǎn)品的生產(chǎn)制造及檢驗技術(shù)標準，于2014年以BRAC作為商品名進入市場銷售，投放給光電功能高分子材料的相關(guān)用戶，并于2015-2022年間相繼推出了以IBRAC、DPP、BDOPV等為商品名的一系列產(chǎn)品。據(jù)介紹，該系列產(chǎn)品化學分子結(jié)構(gòu)都包含有帶不同數(shù)目支化節(jié)點的分叉取代烷基，不僅顯著提高有機高分子在有機溶劑中的溶解性，還可以顯著改善或調(diào)控光電功能高分子器件最終的載流子遷移率。

　　經(jīng)過近10年的發(fā)展，德思光電已將支鏈烷烴產(chǎn)品種類發(fā)展至100余種，服務全球300余家客戶，累計創(chuàng)造經(jīng)濟價值超5000萬元。總裁羅佳，隨著該項技術(shù)所帶來的光電高分子遷移率不斷地優(yōu)化提升，其在薄膜晶體管、光電傳感器等領(lǐng)域的應用將會得到不斷地拓展和飛躍。